Stație de îndepărtare a adezivului IC MECHANIC, reglabilă 160-250℃, fără pistol cu aer cald, fără ciocan de lipit, pentru degluarea cipurilor de iPhone și Samsung CPU

Conceput pentru întreținerea precisă a smartphone-urilor și procesoarelor, acest dispozitiv compact elimină efortul din reparațiile complexe ale cipurilor. Dispune de un sistem inteligent de încălzire cu un singur buton care atinge rapid temperatura optimă, permițând îndepărtarea sigură și fără efort a adezivului și a staniului. Mecanismul de prindere retractabil încorporat asigură fixarea sigură a cipurilor IC și a procesoarelor în timpul procedurilor delicate, prevenind alunecările accidentale sau deteriorarea componentelor.

Caracteristici cheie:

• Încălzire rapidă cu un singur buton: Se încălzește instantaneu pentru a topi în siguranță adezivul persistent și staniul, fără a deteriora componentele sensibile ale plăcii de bază.

• Prindere retractabilă sigură: Oferă o prindere fermă și reglabilă pentru diverse dimensiuni de cipuri IC și procesoare, pentru o muncă stabilă și precisă.

• Compact și portabil: Designul mini care economisește spațiu se potrivește perfect pe orice banc de lucru și este ușor de depozitat sau transportat.

• Întreținere versatilă: Ideal pentru reparații BGA, dezlipirea procesoarelor și curățarea generală a cipurilor IC.

Specificații:

• Tip produs: Stație de îndepărtare a adezivului și staniului de pe cipuri IC

• Model: Heat-Mini

• Dimensiune de lucru (încălzire): 21 x 18 mm

• Dimensiune produs: 79 x 71 x 21 mm

• Dimensiune ambalaj: 105 x 80 x 25 mm

• Greutate netă: 77.5g

• Greutate brută: 110g

Pachetul include:

• 1 x Mini stație de îndepărtare a adezivului pentru cipuri IC