Perie de curățare placă de bază MECHANIC (Oțel/Păr/Cu două capete) pentru îndepărtarea adezivului/prafului de pe cip/PCB/CPU

Perie pentru îndepărtarea adezivului de pe cipul plăcii de bază
Bună tenacitate, fără căderea părului
Repararea plăcii de bază a telefonului mobil, perie de curățare a pad-urilor IC
Cipul plăcii de bază, îndepărtarea adezivului și a cositorului
Sârmă de oțel ultrafin importată, cu duritate ridicată și rezistență la deformare la temperaturi ridicate, utilizată împreună cu echipamente de încălzire pentru îndepărtarea mai rapidă și mai eficientă a cositorului și a adezivului (cipurile trebuie curățate după încălzirea cu un pistol cu aer cald)
Curățarea pad-urilor IC
Părul de porc are elasticitate ridicată și nu cade. Poate curăța rapid cipul plăcii de bază și oferă mai multă liniște sufletească pentru operațiuni antistatice și non-distructive (vă rugăm să nu periați cipul prea tare în timpul utilizării pentru a evita deteriorarea cipului plăcii de bază)
Perie de degumare convenabilă cu instalare prin răsucire cu șurub, cap de perie înlocuibil și extensibil
Model anti-alunecare
Prindere confortabilă pe "manetă"
Design stilou, operare flexibilă, design ergonomic, prindere mai confortabilă
Oțel aliat cu siliciu de magneziu
Puternic și rezistent la zgârieturi, fabricat din oțel cu siliciu de magneziu, robust și durabil, rezistent la coroziune, rezistent la rugină, neted și ușor de curățat
Scop: Utilizat pentru dezlipirea cipurilor plăcii de bază/curățarea pad-urilor IC