Estação de Remoção de Cola IC MECHANIC 160-250℃ Ajustável Sem Pistola de Ar Sem Ferro de Solda para Descolagem de Chips de CPU iPhone Samsung

Projetado para manutenção de precisão em smartphones e CPUs, este dispositivo compacto elimina o trabalho árduo em reparos complexos de chips. Possui um sistema de aquecimento inteligente de um botão que atinge rapidamente a temperatura ideal, permitindo a remoção segura e sem esforço de cola e estanho. O mecanismo de fixação retrátil embutido garante que seus chips IC e CPUs sejam mantidos firmemente no lugar durante procedimentos delicados, evitando escorregões acidentais ou danos aos componentes.

Principais Recursos:

• Aquecimento Rápido com Um Botão: Aquece instantaneamente para derreter com segurança adesivos difíceis e estanho sem danificar componentes sensíveis da placa lógica.

• Fixação Retrátil Segura: Fornece uma aderência firme e ajustável em vários tamanhos de chips IC e CPUs para trabalhos estáveis e precisos.

• Compacto e Portátil: O design mini que economiza espaço cabe perfeitamente em qualquer bancada de trabalho e é fácil de armazenar ou transportar.

• Manutenção Versátil: Ideal para reparo BGA, dessoldagem de CPU e limpeza geral de chips IC.

Especificações:

• Tipo de Produto: Estação de Remoção de Cola e Estanho para Chip IC

• Modelo: Heat-Mini

• Tamanho de Trabalho (aquecimento): 21 x 18 mm

• Tamanho do Produto: 79 x 71 x 21 mm

• Tamanho da Embalagem: 105 x 80 x 25 mm

• Peso Líquido: 77,5 g

• Peso Bruto: 110 g

O Pacote Inclui:

• 1 x Mini Estação de Remoção de Cola para Chip IC