Estação de Remoção de Cola MECHANIC IC 160-250℃ Ajustável Sem Pistola de Ar Sem Ferro de Solda para Remoção de Cola de CPU de iPhone e Chips Samsung

Projetado para a manutenção precisa de smartphones e CPUs, este dispositivo compacto elimina o trabalho árduo de reparos complexos de chips. Possui um sistema inteligente de aquecimento de um botão que atinge rapidamente a temperatura ideal, permitindo a remoção segura e fácil de cola e estanho. O mecanismo de fixação retrátil integrado garante que seus chips IC e CPUs sejam mantidos firmemente no lugar durante procedimentos delicados, evitando deslizamentos acidentais ou danos aos componentes.

Principais Recursos:

• Aquecimento Rápido de Um Botão: Aquece instantaneamente para derreter com segurança adesivos persistentes e estanho sem danificar componentes sensíveis da placa lógica.

• Fixação Retrátil Segura: Fornece uma aderência firme e ajustável em vários tamanhos de chips IC e CPUs para um trabalho estável e preciso.

• Compacto e Portátil: O design mini que economiza espaço cabe perfeitamente em qualquer bancada e é fácil de armazenar ou transportar.

• Manutenção Versátil: Ideal para reparo BGA, dessoldagem de CPU e limpeza geral de chips IC.

Especificações:

• Tipo de Produto: Estação de Remoção de Cola e Estanho para Chips IC

• Modelo: Heat-Mini

• Tamanho de Trabalho (aquecimento): 21 x 18 mm

• Tamanho do Produto: 79 x 71 x 21 mm

• Tamanho da Embalagem: 105 x 80 x 25 mm

• Peso Líquido: 77.5g

• Peso Bruto: 110g

O Pacote Inclui:

• 1 x Mini Estação de Remoção de Cola para Chips IC