Pasta de fluxo de solda de resina, 10ml sem chumbo, sem halogênio, sem limpeza para PCB, BGA, retrabalho de chip
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Pacote Inclui
Categoria do Produto
Pasta de soldaFluxos de Solda Sem Chumbo de 10ml Pasta de Solda Óleo de Solda Sem Halogênio para Chips de Computador Telefone LED BGA SMD PGA Ferramentas de Reparo de PCB
Peso do Envio
Mais Detalhes
Volume: 10ml
Dimension: 93 x 33 x 23mm
100% novo e de alta qualidade
Este é um fluxo sem limpeza de alta viscosidade, pode ser usado para retrabalho de PCB, BGA, PGA, pode ser usado para soldagem e reballing de chips de computador e telefone.
É a mistura de pó de liga de alta qualidade e fluxo pastoso resinoso, pode evitar o resíduo amarelo pálido, então você é fácil de limpar a placa.
Junta de alta intensidade
Boa imersão
Sem veneno, sem corrosão
Bom isolamento
Superfície de soldagem lisa
Sem deterioração, sem seco
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