MECHANIC ICチップ接着剤除去ステーション 160-250℃温度調節機能付き エアガン・半田ごて不要 iPhone CPU/Samsungチップ剥離対応

スマートフォンやCPUの精密メンテナンス用に設計されたこのコンパクトなデバイスは、複雑なチップ修理の悩みを解消します。ワンボタン式スマート加熱システムにより、最適な温度に素早く到達し、接着剤や半田を安全かつ簡単に除去できます。内蔵の格納式クランプ機構により、繊細な作業中でもICチップやCPUをしっかり固定し、誤った脱落や部品の損傷を防ぎます。

主な特徴:

• ワンボタン急速加熱: 即座に加熱し、デリケートなロジックボード部品を傷つけることなく、頑固な接着剤や半田を安全に溶解します。

• 安全な格納式クランプ: さまざまなサイズのICチップやCPUを調節可能な力で確実に固定し、安定した精密作業をサポートします。

• コンパクト＆ポータブル: 省スペース設計により作業台に最適で、収納や持ち運びも簡単です。

• 多用途メンテナンス: BGA修理、CPUの半田除去、一般的なICチップのクリーニングに最適です。

製品仕様:

• 製品タイプ: ICチップ接着剤・半田除去ステーション

• モデル: Heat-Mini

• 作業面(加熱エリア): 21 x 18 mm

• 製品サイズ: 79 x 71 x 21 mm

• 梱包サイズ: 105 x 80 x 25 mm

• 正味重量: 77.5g

• 総重量: 110g

パッケージ内容:

• 1 x ミニICチップ接着剤除去ステーション