BGAはんだ除去・精密チップ修理用プロ仕様断熱パッド 5枚セット
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このプロ仕様の断熱パッドで、高温作業中も繊細な電子部品を保護します。精密チップ修理やBGAはんだ除去専用に設計されており、ホットエアステーションからの過剰な熱を効果的に遮断し、マザーボードの周辺部品や敏感な回路への熱損傷を防止します。
主な利点:
優れた耐熱性: 集中的なはんだ付け作業中も最高200°Cまでの作業温度に確実に耐えます。
プレミアム断熱材: 高品質なグラスウール製で、優れた放熱性と安全な取り扱いを保証します。
幅広い用途: スマートフォンのマザーボード修理、顕微鏡ICチップのリワーク、一般的な電子機器メンテナンスに最適な作業用マットです。
仕様:
材質: グラスウール
最大耐熱温度: 200°C
重量: 13g
用途: BGAはんだ除去、精密チップ、モバイル機器修理
サイズ: 105 x 145mm
パッケージ内容:
1 x 断熱パッドパック (5枚入り)