BGAはんだ除去・精密チップ修理用 プロ仕様断熱パッド 5枚セット

このプロ仕様の断熱パッドを使用して、高温での修理作業中に繊細な電子部品を保護します。精密チップの修理やBGAはんだ除去専用に設計されており、ホットエアステーションからの過剰な熱を効果的に遮断し、マザーボード周辺の部品や敏感な回路への誤った熱ダメージを防ぎます。

主な利点:

• 優れた耐熱性: 集中的なはんだ付け作業中、最高200°Cまでの動作温度に確実に耐えます。

• プレミアム断熱材: 高品質のガラスウールで作られており、優れた熱反射と安全な取り扱いを保証します。

• 多用途: スマートフォンのマザーボード修理、顕微鏡下でのICチップ修理、一般的な電子機器のメンテナンスに最適な作業台用ツールです。

仕様:

• 素材: ガラスウール

• 最大耐熱温度: 200°C

• 重量: 13g

• 用途: BGAはんだ除去、精密チップ、モバイルデバイス修理

• サイズ: 105 x 145mm

パッケージ内容:

• 1 x 断熱パッドパック (5枚入り)