500G Sn63/Pb37 共晶焊锡条 - 高纯度63/37锡铅合金棒,适用于波峰焊及电子维修

ご注意: 製品重量は約±5gの誤差が生じることがあります。

製品概要
このプレミアムSn63/Pb37共晶焊錫棒で、プロフェッショナルな仕上がりを実現しましょう。高純度の電解錫と鉛を使用して製造されたこの合金は、優れた流動性と濡れ性を発揮するように設計されています。波形はんだ付け装置、ディップはんだ付けポット、およびバルク電子機器の組み立てに理想的な選択肢であり、常に信頼性の高い導電性接続を保証します。

主な特徴と利点

• 最適な63/37共晶比率: 錫63%、鉛37%で構成されたこの合金は共晶点であり、固相・液相の間に塑性状態を挟まず、直接移行します。これにより、即座に凝固し、コールドジョイントのリスクを低減します。

• 高純度材料: 精製された電解錫と鉛から作られており、不純物が最小限に抑えられています。この高純度により、溶融時のドロス（スラグ）の発生が少なくなり、時間とともに材料の節約につながります。

• 優れた性能: 明るく光沢があり、滑らかなはんだ接合部を生成し、優れた電気伝導性と機械的強度を発揮します。

• 用途の広さ: 波形はんだ付けおよび選択はんだ付けプロセス用に特別に配合されています。また、ワイヤのはんだ付け、PCBアセンブリ、およびスルーホール部品のはんだ除去のために、静的はんだポットを満たすのにも最適です。

• 効率的な溶解: 63/37合金特有の低い融点を特徴とし、より低い作業温度を可能にするため、熱に敏感な電子部品を熱損傷から保護します。

仕様

• 材質: 高純度電解錫（Sn）および鉛（Pb）

• 合金組成: 錫63% / 鉛37%

• タイプ: ソリッドはんだ棒 / はんだスティック

• 用途: 電子部品のはんだ付け、PCBアセンブリ、ワイヤのはんだ付け

• 外観: 明るい銀白色の金属光沢表面

• サイズ: 29.5cm×1.8cm ×1.1cm

• 正味重量: 500g±5g