MECHANIC M35 10cc 無鉛はんだフラックスペースト：携帯電話マザーボード修理用 透明はんだシリンジ

【M35-10CCは、洗浄不要の超低残留フラックスです】高密度、小型化、超微細な銅ピラーおよびマイクロ球バンプ付きフリップチップICパッケージのはんだ付けをサポートしています。このフラックスは、精密タイプのはんだ、BGAはんだ付け、SMDはんだ付けなどの小型で集中的な溶接装置に適しています。各はんだフラックスには、プランジャーとディスペンスチップが装備されており、より使いやすく、必要な場所に正確にフラックスを配置できるため、回路基板やその他の製造およびメンテナンスがより便利になります。

【M35-10CCは、洗浄不要の超低残留フラックスです】高密度、小型化、超微細な銅ピラーおよびマイクロ球バンプ付きフリップチップICパッケージのはんだ付けをサポートしています。このフラックスは、精密タイプのはんだ、BGAはんだ付け、SMDはんだ付けなどの小型で集中的な溶接装置に適しています。

【M35-10CC高活性フラックスは、スズの流動性を高めます】フラックスを添加してはんだ付けすると、スズの流動性が高まり、スズメッキが非常に簡単かつ軽量になります。フラックスは、自動的に電子部品にホーミングして、正確なはんだ付けと最高品質の結果を実現します。信頼性の高い品質：洗浄不要のフラックスペーストは、瞬時の濡れ性、優れたフラックス能力、洗浄不要、強力な粘度、明るいはんだ接合部を備えており、より使いやすくなっています

【M35-10CC - 洗浄不要ハロゲンフリーフラックス】独自のハロゲンフリー活性剤システムを使用したこのはんだフラックス配合。これは、固形分が少なく、実質的に残留物を残さない洗浄不要フラックスです。はんだ付け後、洗浄しなくても、はんだ接合部は光沢があります。この洗浄不要フラックスは、電子はんだ付けおよび表面実装アセンブリに最適なはんだフラックスです。

【洗浄不要フラックスは、】回路基板、IC、電話、テレビ、その他の家電製品および産業機器に広く適用されています。