MECHANIC M35 10cc 無鉛フラックス液体 はんだペースト、透明はんだ付け用シリンジ、携帯電話マザーボード修理用

【M35-10CCは洗浄不要の超低残渣フラックス】高密度、小型化、超微細な銅ピラーおよびマイクロバンプを備えたフリップチップICパッケージのはんだ付けをサポートします。精密はんだ付け、BGAはんだ付け、SMDはんだ付けなどの小規模で集中的な溶接装置に適しています。各はんだフラックスにはプランジャーとディスペンシングチップが付属しており、より使いやすく、必要な場所に正確にフラックスを塗布できるため、回路基板やその他の製造・メンテナンス作業がより便利になります。

【M35-10CCは洗浄不要の超低残渣フラックス】高密度、小型化、超微細な銅ピラーおよびマイクロバンプを備えたフリップチップICパッケージのはんだ付けをサポートします。このフラックスは、精密はんだ付け、BGAはんだ付け、SMDはんだ付けなどの小規模で集中的な溶接装置に適しています。

【M35-10CC 高活性フラックスでスズの流動性を向上】フラックスを加えてはんだ付けを行うことで、スズの流動性が高まり、スズめっきが非常に簡単かつ軽量に行えます。フラックスは電子部品に自動的に馴染み、精密なはんだ付けと最高品質の結果を実現します。信頼できる品質：洗浄不要のフラックスペーストは、即座の濡れ性、優れたフラックス能力、洗浄不要、強力な粘度、輝くはんだ接合部を備え、より便利に使用できます。

【M35-10CC - 洗浄不要・ハロゲンフリーフラックス】このはんだフラックスは、独自のハロゲンフリー活性剤システムを採用しています。固形分が少ない洗浄不要のフラックスで、残渣がほとんど残りません。洗浄しなくても、はんだ付け後のはんだ接合部は光沢を保ちます。この洗浄不要フラックスは、電子機器のはんだ付けや表面実装組み立てに最適です。

【洗浄不要フラックスは回路基板、IC、電話、テレビ、その他の家電製品や産業機器に幅広く適用されます。】