150g はんだフラックスペースト PCB/IC部品溶接用

仕様:

1. 酸を含まないはんだフラックスを使用しており、半固体状のため垂れにくいです。
2. 金・銅合金基板およびワイヤーに対して強力な酸化除去効果を発揮します。
3. 溶接力が強く、接合部の強度が高く、残留物が少ないのが特徴です。
4. 安定した性能と低揮発性を持ち、長寿命で、無毒かつ刺激臭もありません。
5. 高品質な電子製品製造のための理想的な補助製品です。
6. メンテナンスエンジニアにとっても心強いツールです。
使用方法:

1. マッチ棒や爪楊枝の先端を使用して、はんだ付けするリード線に少量のペーストを塗布します。
2. はんだごての先端をリード線に当て、そこにはんだを接触させます。

はんだが自由に流れるまで加熱し、素早くはんだごてとはんだを離してください。