



IC 取り外しツール,8 in 1 超薄型 IC CPU ブレードナイフ,マザーボード分離分解 UV グルー クリーナー リムーバー 修理
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特徴:
1. 高品質: ステンレス鋼素材で作られており、丈夫で耐久性があります。
2. 機能: bga 携帯電話の修理および接着剤洗浄ツール用に特別に設計されています。
3. 持ち運びが簡単: プロフェッショナルで実用的、小型でポータブルで耐久性があります。
4. 用途: bga 修理、携帯電話の CPU チップの分解、および携帯電話に使用
仕様:
長さ: 約 160-174mm
色: シルバー
材質: ステンレス鋼
数量: 8 個/セット
パッケージ内容:
1*8 ツール修理キット
注:
1. 手動測定のため、1 ~ 3mm の差を許容してください。ご理解のほどよろしくお願いいたします!
2. モニターの違いにより、写真が商品の実際の色を反映していない可能性があることをご了承ください。