松脂はんだフラックス 10CC AMTECH RMA-223 ノークリーン BGA PCBフラックスペースト チップリワーク用高粘度タイプ

説明:

• 新品未使用

• タイプ: RMA-223

• 高強度接合

• 優れた浸透性

• 容量: 10ml/10cc

RMA-223は高粘度のノークリーンフラックスで、PCB、BGA、PGAのリワークに使用でき、コンピュータやスマートフォンチップのはんだ付けおよびリボール作業に適しています。
高品質の合金粉末と樹脂ペースト状フラックスを混合しており、淡黄色の残留物を防ぐことができるため、基板のクリーニングが簡単です。