ロジンはんだフラックス、10CC AMTECH RMA-223 No-Clean BGA PCBフラックスペースト、チップのリワーク用高粘度
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説明:
100%新品
タイプ:RMA-223
ジョイント高強度
良好な浸漬
容量:10ml/10cc
RMA-223は高粘度ノー クリーン フラックスです。PCB、BGA、PGAのリワークに使用でき、コンピューターや電話チップのはんだ付けやリボールに使用できます。
高品質の合金粉末と樹脂ペースト状フラックスの混合物で、淡黄色の残留物を避けることができるため、基板の清掃が簡単です。