כלי להסרת IC, סכין להב CPU IC דקה במיוחד 8 ב-1, כלי תיקון להסרת מנקה דבק UV לפירוק והפרדת לוחות אם

תכונות:
1. איכות גבוהה: עשוי מחומר נירוסטה, חזק ועמיד
2. פונקציה: תוכנן במיוחד עבור תיקון טלפונים ניידים bga וכלי ניקוי דבק.
3. קל לנשיאה: מקצועי ופרקטי, קטן ונייד ועמיד.
4. יישום: משמש לתיקון bga, פירוק שבב cpu לטלפון נייד וטלפון נייד

 מפרט:
אורך: כ-160-174 מ