MECHANIC IC -liimanpoistoasema 160-250 ℃ säädettävä, ei kuumailmapistoolia, ei juotoskolvia, iPhone CPU ja Samsung -sirujen liimanpoistoon

Suunniteltu tarkkaan älypuhelinten ja suorittimien huoltoon, tämä kompakti laite tekee monimutkaisista sirukorjauksista vaivattomia. Siinä on älykäs yhden painikkeen lämmitysjärjestelmä, joka saavuttaa nopeasti optimaalisen lämpötilan, mahdollistaen turvallisen ja vaivattoman liiman ja tinan poiston. Sisäänrakennettu sisäänvedettävä kiinnitysmekanismi varmistaa, että IC-sirut ja suorittimet pysyvät tiukasti paikoillaan herkkien toimenpiteiden aikana, estäen tahattomat luiskahdukset tai komponenttivauriot.

Tärkeimmät ominaisuudet:

• Nopea lämmitys yhdellä painikkeella: Kuumenee välittömästi sulattaakseen pois itsepäisen liiman ja tinan turvallisesti vahingoittamatta herkkiä emolevyn komponentteja.

• Turvallinen sisäänvedettävä kiinnitys: Tarjoaa säädettävän ja varman otteen erikokoisista IC-siruista ja suorittimista vakaata ja tarkkaa työtä varten.

• Kompakti ja kannettava: Tilaa säästävä minirakenne sopii täydellisesti mille tahansa työpöydälle ja on helppo säilyttää tai kuljettaa.

• Monipuolinen huolto: Ihanteellinen BGA-korjauksiin, suorittimien juotoksen poistoon ja yleiseen IC-sirujen puhdistukseen.

Tekniset tiedot:

• Tuotetyyppi: IC-sirun liiman- ja tinanpoistoasema

• Malli: Heat-Mini

• Työkoko (lämmitys): 21 x 18 mm

• Tuotteen koko: 79 x 71 x 21 mm

• Pakkauskoko: 105 x 80 x 25 mm

• Nettopaino: 77,5 g

• Kokonaispaino: 110 g

Paketti sisältää:

• 1 x Mini IC-sirun liimanpoistoasema