MECHANIC IC-liimanpoistoasema 160–250 ℃ säädettävä lämpötila, ei kuumailmapuhallinta tai juotoskolvia, iPhone CPU- ja Samsung-sirujen liimanpoistoon

Tämä kompakti laite on suunniteltu älypuhelimien ja suorittimien tarkkaan huoltoon, mikä helpottaa monimutkaisia sirukorjauksia. Siinä on älykäs yhden painikkeen lämmitysjärjestelmä, joka saavuttaa nopeasti optimaalisen lämpötilan, mahdollistaen liiman ja tinan turvallisen ja vaivattoman poiston. Sisäänrakennettu sisäänvedettävä kiinnitysmekanismi varmistaa, että IC-sirut ja suorittimet pysyvät tukevasti paikoillaan herkkien toimenpiteiden aikana, mikä estää vahinkoja tai komponenttien vaurioitumista.

Tärkeimmät ominaisuudet:

• Yhden painikkeen nopea lämmitys: Kuumenee välittömästi sulattaakseen itsepäisen liiman ja tinan turvallisesti vahingoittamatta herkkiä emolevyn komponentteja.

• Turvallinen sisäänvedettävä kiinnitys: Tarjoaa säädettävän ja varman otteen erikokoisista IC-siruista ja suorittimista vakaata ja tarkkaa työtä varten.

• Kompakti ja kannettava: Tilaa säästävä minisuunnittelu sopii täydellisesti mille tahansa työpöydälle ja on helppo säilyttää tai kuljettaa.

• Monipuolinen huolto: Ihanteellinen BGA-korjauksiin, suorittimien juotosten poistoon ja yleiseen IC-sirujen puhdistukseen.

Tekniset tiedot:

• Tuotetyyppi: IC-sirun liiman ja tinan poistoasema

• Malli: Heat-Mini

• Työkoko (lämmitys): 21 x 18 mm

• Tuotteen koko: 79 x 71 x 21 mm

• Pakkauksen koko: 105 x 80 x 25 mm

• Nettopaino: 77,5 g

• Kokonaispaino: 110 g

Pakkaus sisältää:

• 1 x Mini IC-sirun liimanpoistoasema