43 in 1 BGA -huoltoveitsi IC-sirun CPU-irrottaja matkapuhelimen emolevyn korjaukseen
43-in-1 BGA IC -sirun veitsisarja: Emolevyn/kiintolevyn/piirilevyn korjaustyökalu kaarevilla, ohuilla terillä
Pakkaus sisältää
Toimituspaino
Lisätietoja
Ominaisuus:
43 IN 1 Uusi iPhone iPad -purkupiirisarja
iPhone-emolevyn purkuteräsarjalle, iPhone PCB BGA -sirulle
Kaavin iPhone A8 A9 A10 A11 BGA -sirun korjaustyökalusarjalle
Sitä käytetään CPU-terän siruliiman poistoon, erikoistunut iPhone-korjaustyökalu reunan kumiliimaterälle.
Erittely:
Kahvan materiaali: Titaani seos
Terän materiaali: Teräs
Paketti sisältää:
43 kpl teriä
1 kpl kahva
Saatat myös pitää
Tuotekokoelmat
Sisällysluettelo
Asiakaspalvelu
Maksu & Toimitus