MECHANIC IC芯片除胶台 160-250℃可调温 无需风枪和烙铁 适用于iPhone CPU及三星芯片除胶

专为精密智能手机和CPU维护而设计，这款紧凑型设备解决了复杂芯片维修的难题。它配备智能一键加热系统，可快速达到理想温度，实现安全、轻松的除胶除锡。内置的可伸缩夹具确保您的IC芯片和CPU在精细操作过程中被稳固固定，防止意外滑落或组件损坏。

主要特点：

• 一键快速加热：瞬间加热以安全熔化顽固粘合剂和锡，且不会损坏敏感的主板组件。

• 稳固伸缩夹具：为各种尺寸的IC芯片和CPU提供可调节的紧固夹持，确保工作稳定、精准。

• 紧凑便携：节省空间的迷你设计，完美适配任何工作台，易于存储或携带。

• 多用途维护：非常适合BGA维修、CPU拆焊及通用IC芯片清洁。

规格参数：

• 产品类型：IC芯片除胶除锡台

• 型号：Heat-Mini

• 加热工作尺寸：21 x 18 mm

• 产品尺寸：79 x 71 x 21 mm

• 包装尺寸：105 x 80 x 25 mm

• 净重：77.5g

• 毛重：110g

包装清单：

• 1 x 迷你IC芯片除胶台