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使用这款专业级隔热垫，在高温返修过程中保护精密电子元件。专为精密芯片维修和BGA拆焊设计，该防护垫能有效阻隔热风台产生过量热量，防止意外热损伤主板周边零件及敏感电路。
核心优势：
卓越耐热性：在强度较高的焊接任务中，可稳定承受高达200°C的工作温度。
优质绝缘：采用高品质玻璃棉精制而成，确保出色的隔热偏转与安全操作体验。
多功能应用：是智能手机主板维修、显微IC芯片返修及一般电子维护的理想工作台伴侣。
规格参数：
材质：玻璃棉
最高耐温：200°C
重量：13克
适用场景：BGA拆焊、精密芯片、移动设备维修
尺寸：105 x 145毫米
包装清单：
1 x 隔热垫套装（5片）