松香助焊剂膏,10ml无铅无卤素免清洗,用于PCB,BGA,芯片返工
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容量:10ml
尺寸: 93 x 33 x 23mm
100%全新高品质
这是一种高粘度免清洗助焊剂,可用于PCB,BGA,PGA返工,可用于电脑和手机芯片的焊接和植球。
它是优质合金粉末和树脂糊状助焊剂的混合物,可以避免淡黄色残留物,因此您可以轻松清洁电路板。
接头高强度
良好的浸没性
无毒无腐蚀
良好的绝缘性
光滑的焊接表面
不变质不干燥
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尺寸: 93 x 33 x 23mm
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不变质不干燥