MECHANIC M35 10cc 无铅焊锡膏：透明焊接针筒，适用于手机主板维修

【M35-10CC 是一款免清洗超低残留助焊剂】它支持高密度、小型化、超细铜柱和微球凸点倒装芯片IC封装的焊接。此助焊剂适用于小型密集焊接设备，如精密型焊锡、BGA焊接和SMD焊接。每种助焊剂都配有柱塞和点胶头，使用更方便，可以将助焊剂精确定位到所需位置，使您的电路板和其他制造和维护更加方便。

【M35-10CC 是一款免清洗超低残留助焊剂】它支持高密度、小型化、超细铜柱和微球凸点倒装芯片IC封装的焊接。此助焊剂适用于小型密集焊接设备，如精密型焊锡、BGA焊接和SMD焊接。

【M35-10CC 高活性助焊剂增加锡的流动性】添加助焊剂焊接可以驱动锡的流动性，使镀锡非常简单轻便。助焊剂可以自动定位到电子元件上，实现精确焊接和最高质量的结果。可靠的质量：免清洗助焊剂膏具有即时润湿、优异的助焊能力、无需清洗、粘度强、焊点光亮、使用更方便

【M35-10CC - 免清洗无卤助焊剂】这种焊接助焊剂配方采用独特的无卤活化剂系统。它是一种低固含量免清洗助焊剂，几乎不留下任何残留物。即使不清洗，焊接后焊点也显得光亮。这种免清洗助焊剂是电子焊接和表面贴装组装的最佳焊接助焊剂。

【免清洗助焊剂广泛应用于】电路板、集成电路、电话、电视等家用电器和工业设备。