焊接预热平台，IX5 Ultra，220V，轻量级，通用主板维修，带夹具
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特点：
1.支持主板分层、贴合、点阵维修。
2.可直接加热，无需风枪，无需烙铁，均匀加热
3.随意调节温度，自由控制温度
4.铝合金面板
5.适用于各种尺寸的手机主板
参数：
产品名称：预热平台
产品型号：iX5 Ultra
适用电压：110V / 220V（非通用）
适用范围：支持主板分层、贴合、点阵维修
产品尺寸：80*80*57.6MM
包装尺寸：182*150*55MM
预热温度范围：20~260°C
套餐包括：
主机*1 + 电源线*1