10cc RMA223 焊锡膏 助焊剂，用于 PCB/BGA/SMD 维修
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商品详情：
类型：RMA-223
容量：2 x 10ml/10cc
尺寸：93 x 33 x 23mm
100% 全新且高质量
这是一种高粘度免清洗助焊剂，可用于PCB、BGA、PGA返工，也可用于电脑和手机芯片的焊接和植球。
它是优质合金粉末和树脂糊状助焊剂的混合物，可以避免淡黄色残留物，因此您很容易清洁电路板。接头强度高
良好的浸润性
无毒
无腐蚀，良好的绝缘性
光滑的焊接表面
无变质
不干燥
包装清单：
1 X RMA223 焊锡膏