






10CC AMTECH RMA-223 免清洗 BGA/PCB 焊锡膏
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描述:
100% 全新
类型:RMA-223
接合高强度
良好的浸润性
体积:10ml/10cc
RMA-223 是一种高粘度免清洗助焊剂,可用于 PCB、BGA、PGA 返工,可用于计算机和手机芯片的焊接和植球。
它是优质合金粉末和树脂糊状助焊剂的混合物,可以避免淡黄色残留物,因此您可以轻松清洁电路板
描述:
100% 全新
类型:RMA-223
接合高强度
良好的浸润性
体积:10ml/10cc
RMA-223 是一种高粘度免清洗助焊剂,可用于 PCB、BGA、PGA 返工,可用于计算机和手机芯片的焊接和植球。
它是优质合金粉末和树脂糊状助焊剂的混合物,可以避免淡黄色残留物,因此您可以轻松清洁电路板