MECHANIC IC膠水去除台 160-250℃ 可調溫 無需熱風槍與烙鐵 適用於iPhone CPU及三星晶片除膠

專為精密智慧型手機與CPU維修設計，這款輕巧的裝置能讓複雜的晶片維修作業變得輕鬆簡單。它配備智慧型一鍵加熱系統，能快速達到最佳溫度，確保安全且輕鬆地進行除膠與除錫作業。內建的可伸縮夾持機構，確保您的IC晶片與CPU在精細作業過程中穩固固定，防止意外滑動或元件損壞。

主要特色：

• 一鍵快速加熱：瞬間升溫以安全熔化頑固的膠水與錫，不會損壞敏感的主機板元件。

• 穩固伸縮夾具：提供針對各種尺寸IC晶片與CPU的可調式穩固夾持，確保作業穩定精準。

• 輕巧便攜：節省空間的迷你設計，完美適配任何工作台，且便於收納與攜帶。

• 多功能維修：適用於BGA維修、CPU解焊及一般IC晶片清潔。

規格：

• 產品類型：IC晶片除膠除錫台

• 型號：Heat-Mini

• 工作面積(加熱)：21 x 18 mm

• 產品尺寸：79 x 71 x 21 mm

• 包裝尺寸：105 x 80 x 25 mm

• 淨重：77.5g

• 毛重：110g

包裝清單：

• 1 x 迷你IC晶片除膠台