5片裝專業隔熱墊，適用於BGA解焊與精密晶片維修

使用此專業級隔熱墊，在高溫重工過程中保護脆弱的電子元件。此防護墊專為精密晶片維修與BGA解焊設計，能有效阻隔來自熱風槍的多餘熱量，防止周邊主機板零件與敏感電路受到意外熱損傷。

核心優勢：

• 卓越的耐熱性：在密集焊接任務中，可靠承受高達200°C的工作溫度。

• 優質隔熱材質：採用高品質玻璃纖維棉製成，確保出色的熱偏轉效果與操作安全性。

• 多功能應用：是智慧型手機主機板維修、顯微IC晶片重工及一般電子設備維護的理想工作台配件。

產品規格：

• 材質：玻璃纖維棉

• 最高耐溫：200°C

• 重量：13g

• 適用場景：BGA解焊、精密晶片、行動裝置維修

• 尺寸：105 x 145mm

包裝內容：

• 1 x 隔熱墊套裝(5片入)