松香焊錫膏，10ml 無鉛、無鹵素免洗型，適用於PCB、BGA、晶片重工
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體積：10ml
尺寸：93 x 33 x 23mm
100% 全新且高品質
這是一種高黏度免清洗助焊劑，可用於PCB、BGA、PGA返工，可用於電腦和手機晶片的焊接和植球。
它是高品質合金粉末和樹脂糊狀助焊劑的混合物，可以避免淡黃色殘留物，因此您很容易清潔電路板。
接合高強度
良好浸潤性
無毒無腐蝕性
良好絕緣性
光滑焊接表面
不變質不乾燥
體積：10ml
尺寸：93 x 33 x 23mm
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光滑焊接表面
不變質不乾燥