MECHANIC M35 10cc 無鉛助焊劑，適用於焊錫膏、透明焊接針筒、手機主機板維修

【M35-10CC 是一種免清洗超低殘留助焊劑】它支援高密度、小型化、超細銅柱和微球凸塊覆晶 IC 封裝的焊接。此助焊劑適用於小型且密集的焊接設備，如精密型焊錫、BGA 焊接和 SMD 焊接。每個助焊劑都配有柱塞和點膠頭，使用更方便，並且可以將助焊劑準確地放置到所需位置，使您的電路板和其他製造和維護更加方便。

【M35-10CC 是一種免清洗超低殘留助焊劑】它支援高密度、小型化、超細銅柱和微球凸塊覆晶 IC 封裝的焊接。此助焊劑適用於小型且密集的焊接設備，如精密型焊錫、BGA 焊接和 SMD 焊接。

【M35-10CC 高活性助焊劑可提高錫的流動性】添加助焊劑進行焊接可以促進錫的流動性，使鍍錫變得非常簡單輕便。助焊劑可以自動對準電子元件，實現精確焊接和最高品質的結果。品質可靠：免清洗助焊劑具有即時潤濕性、出色的助焊能力、無需清洗、黏度強、焊點光亮，使用更方便

【M35-10CC - 免清洗無鹵素助焊劑】此焊接助焊劑配方採用獨特的無鹵素活化劑系統。它是一種低固含量免清洗助焊劑，幾乎不留下任何殘留物。即使不清洗，焊點在焊接後也會呈現光澤。此免清洗助焊劑是電子焊接和表面黏著組裝的最佳焊接助焊劑。

【免清洗助焊劑廣泛應用於電路】板、IC、電話、電視和其他家用電器和工業設備。