43合1 BGA 維修刀 IC 芯片 CPU 拆卸器 手機主機板維修
43合1 BGA IC晶片刀組：主機板/硬碟/電路板維修工具，含弧形薄刀片
套餐包括
運輸重量
更多細節
特色：
43合1 新款 iPhone iPad 拆解晶片組
適用於 iPhone 主機板拆解刀組，iPhone PCB BGA 晶片
刮刀適用於 iPhone A8 A9 A10 A11 BGA 晶片維修工具組
用於 CPU 刀片移除晶片膠，專用於 iPhone 維修工具，適用於邊緣橡膠膠刀片。
規格：
手柄材質：鈦合金
刀片材質：鋼
包裝包括：
43 個刀片
1 個手柄