松香助焊劑,10CC AMTECH RMA-223 免清洗 BGA PCB 助焊膏,高黏度適用於晶片返工
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Description:
100% 全新
類型 : RMA-223
接合高強度
良好浸潤性
容量 : 10ml/10cc
RMA-223 是一種高黏度免洗助焊劑，可用於 PCB、BGA、PGA 重工，可用於電腦和手機晶片的焊接和植球。
它是高品質合金粉末和樹脂糊狀助焊劑的混合物，可以避免淡黃色殘留物，因此您可以輕鬆清潔電路板