2025_05_12/06_36_01/000.jpg
2025_05_12/06_36_01/000.jpg
2025_05_12/06_36_01/0.jpg
2024_12_11/14_08_30/02.jpg
2024_12_11/14_08_30/03.jpg
2024_12_11/14_08_30/01.jpg
2025_05_12/06_36_01/00.jpg

Reçineli Lehimleme Akısı, 10CC AMTECH RMA-223 Temizleme Gerektirmeyen BGA PCB Akı Pastası, Çiplerin Yeniden İşlenmesi için Yüksek Viskozite

veya
Ürün kategorisi
Lehim Pastası
Marka

AMTECH

10CC AMTECH RMA-223 BGA PCB Akı Pastası Temizlemeye Gerek Yok Lehim/SMD Lehimleme Akı Gres Yağı

Paket İçeriği
Kargo Ağırlığı

Daha Fazla Detay

Açıklama:

  • %100 Yepyeni

  • Tip : RMA-223

  • Yüksek Yoğunluklu Ekleme

  • İyi Daldırma

  • Hacim : 10ml/10cc

RMA-223, yüksek viskoziteli, temizleme gerektirmeyen bir akıdır, PCB, BGA, PGA yeniden işleme için kullanılabilir, bilgisayar ve telefon çiplerinin lehimlenmesi ve yeniden bilyelenmesi için kullanılabilir. 
Yüksek kaliteli alaşımlı toz ve reçineli macun kıvamında akı karışımıdır, soluk sarı kalıntıyı önleyebilir, bu nedenle kartı temizlemeniz kolaydır

Bunları da beğenebilirsiniz

Ürün Koleksiyonları

İçerik Listesi