Станция для удаления клея с микросхем MECHANIC, регулировка 160-250℃, без фена и паяльника, для процессоров iPhone и чипов Samsung

Это компактное устройство, разработанное для точного обслуживания смартфонов и процессоров, избавляет от сложностей при ремонте микросхем. Оно оснащено интеллектуальной системой нагрева с одной кнопкой, которая быстро достигает оптимальной температуры, обеспечивая безопасное и легкое удаление клея и припоя. Встроенный выдвижной зажимной механизм гарантирует надежную фиксацию ваших микросхем и процессоров во время деликатных работ, предотвращая случайное соскальзывание или повреждение компонентов.

Основные характеристики:

• Быстрый нагрев одной кнопкой: Мгновенно нагревается для безопасного расплавления стойкого клея и припоя, не повреждая чувствительные компоненты логической платы.

• Надежный выдвижной зажим: Обеспечивает регулируемый и прочный захват микросхем и процессоров различных размеров для стабильной и точной работы.

• Компактность и портативность: Компактный дизайн экономит место, идеально помещается на любом рабочем столе и удобен для хранения или переноски.

• Универсальность: Идеально подходит для ремонта BGA, отпайки процессоров и общей очистки микросхем.

Технические характеристики:

• Тип продукта: Станция для удаления клея и припоя с микросхем

• Модель: Heat-Mini

• Рабочая область (нагрев): 21 x 18 мм

• Размер продукта: 79 x 71 x 21 мм

• Размер упаковки: 105 x 80 x 25 мм

• Вес нетто: 77.5 г

• Вес брутто: 110 г

Комплектация:

• 1 x Мини-станция для удаления клея с микросхем