5 шт. профессиональных термоизоляционных прокладок для BGA-пайки и прецизионного ремонта чипов

Защитите хрупкие электронные компоненты во время высокотемпературных ремонтных работ с помощью этой термоизоляционной прокладки профессионального уровня. Этот защитный коврик, разработанный специально для прецизионного ремонта чипов и BGA-пайки, эффективно блокирует избыточное тепло от паяльных станций, предотвращая случайные термические повреждения окружающих компонентов материнской платы и чувствительных цепей.

Основные преимущества:

• Исключительная термостойкость: надежно выдерживает рабочую температуру до 200°C при интенсивных задачах по пайке.

• Премиальная изоляция: изготовлен из высококачественной стекловаты для обеспечения превосходного отвода тепла и безопасного обращения.

• Универсальное применение: идеальный помощник на рабочем столе для ремонта материнских плат смартфонов, микроскопической перепайки ИС-чипов и общего обслуживания электроники.

Технические характеристики:

• Материал: Стекловата

• Максимальная термостойкость: 200°C

• Вес: 13 г

• Идеально подходит для: BGA-пайки, прецизионных чипов, ремонта мобильных устройств

• Размер: 105 x 145 мм

Комплектация:

• 1 x Комплект термоизоляционных прокладок (5 шт.)