Инструмент для удаления интегральных схем, ультратонкий нож для процессора 8-в-1, нож для материнской платы, разделитель, средство для удаления УФ-клея, ремонт

Особенности:
1. Высокое качество: Изготовлен из нержавеющей стали, прочный и долговечный
2. Функция: Специально разработан для ремонта BGA мобильных телефонов и инструментов для очистки клея.
3. Легко носить с собой: профессиональный и практичный, маленький, портативный и прочный.
4. Применение: используется для ремонта BGA, демонтажа чипа процессора мобильного телефона и мобильного телефона

 Спецификация:
Длина: около 160-174 мм
Цвет: серебристый
Материал: нержавеющая сталь
Количество: 8 штук/набор

 В комплект поставки входят:
1*8 инструментов для ремонта

 Примечание:
1. Из-за ручного измерения допускается разница в 1–3 мм, спасибо за понимание!
2. Из-за различий между мониторами имейте в виду, что изображения могут не отражать фактический цвет изделия.