Инструмент для удаления интегральных схем, ультратонкий нож для процессора 8-в-1, нож для материнской платы, разделитель, средство для удаления УФ-клея, ремонт
8-в-1 Ультратонкий нож-лопатка для процессора IC: Разделение материнской платы, демонтаж, удаление УФ-клея, инструмент для ремонта
Особенности:
1. Высокое качество: Изготовлен из нержавеющей стали, прочный и долговечный
2. Функция: Специально разработан для ремонта BGA мобильных телефонов и инструментов для очистки клея.
3. Легко носить с собой: профессиональный и практичный, маленький, портативный и прочный.
4. Применение: используется для ремонта BGA, демонтажа чипа процессора мобильного телефона и мобильного телефона
Спецификация:
Длина: около 160-174 мм
Цвет: серебристый
Материал: нержавеющая сталь
Количество: 8 штук/набор
В комплект поставки входят:
1*8 инструментов для ремонта
Примечание:
1. Из-за ручного измерения допускается разница в 1–3 мм, спасибо за понимание!
2. Из-за различий между мониторами имейте в виду, что изображения могут не отражать фактический цвет изделия.