MECHANIC IC Lijmverwijderingsstation 160-250℃ Instelbaar, Geen Heteluchtpistool, Geen Soldeerbout, voor iPhone CPU en Samsung Chip Degluing

Dit compacte apparaat is ontworpen voor nauwkeurig onderhoud aan smartphones en CPU's en neemt het gedoe weg bij ingewikkelde chipreparaties. Het beschikt over een slim verwarmingssysteem met één knop dat snel de optimale temperatuur bereikt, waardoor lijm en tin veilig en moeiteloos kunnen worden verwijderd. Het ingebouwde intrekbare klemmechanisme zorgt ervoor dat uw IC-chips en CPU's stevig op hun plaats blijven tijdens delicate procedures, waardoor per ongeluk wegglijden of schade aan componenten wordt voorkomen.

Belangrijkste kenmerken:

• Snelle verwarming met één knop: Warmt direct op om hardnekkige lijm en tin veilig te smelten zonder gevoelige componenten op het moederbord te beschadigen.

• Veilige intrekbare klemming: Biedt een instelbare, stevige grip op verschillende maten IC-chips en CPU's voor stabiel, nauwkeurig werk.

• Compact & Draagbaar: Het ruimtebesparende mini-ontwerp past perfect op elke werkbank en is gemakkelijk op te bergen of mee te nemen.

• Veelzijdig onderhoud: Ideaal voor BGA-reparatie, CPU-desolderen en algemene reiniging van IC-chips.

Specificaties:

• Producttype: IC-chip lijm- en tinverwijderingsstation

• Model: Heat-Mini

• Werkformaat (verwarming): 21 x 18 mm

• Productafmetingen: 79 x 71 x 21 mm

• Verpakkingsafmetingen: 105 x 80 x 25 mm

• Nettogewicht: 77,5 g

• Brutogewicht: 110 g

Pakket bevat:

• 1 x Mini IC-chip lijmverwijderingsstation