43 ב-1 סכין תחזוקת BGA להסרת שבבי IC מעבד לתיקון לוחות אם של טלפונים ניידים
סט סכיני IC BGA 43 ב-1: כלי תיקון ללוח אם/דיסק קשיח/לוח מעגלים עם להבים דקים ומעוקלים
החבילה כוללת
משקל משלוח
פרטים נוספים
תכונה:
סט שבבים לפירוק אייפון ואייפד 43 ב-1 בסגנון חדש
סט להבי פירוק ללוח אם של אייפון, שבב BGA ל-PCB של אייפון
מגרד שבבים BGA לאייפון A8 A9 A10 A11 סט כלי תיקון
משמש להסרת דבק שבבים מלהב מעבד, כלי תיקון אייפון מיוחד ללהב דבק גומי קצה.
מפרט:
חומר ידית: סגסוגת טיטניום
חומר להב: פלדה
החבילה כוללת:
43 יחידות להבים
ידית 1 יחידות