Estación de eliminación de pegamento IC MECHANIC de 160-250 ℃ ajustable, sin pistola de aire ni soldador para CPU de iPhone y despegado de chips de Samsung

Diseñado para el mantenimiento preciso de teléfonos inteligentes y CPU, este dispositivo compacto elimina las complicaciones de las reparaciones intrincadas de chips. Cuenta con un sistema de calefacción inteligente de un solo botón que alcanza rápidamente la temperatura óptima, lo que permite quitar el pegamento y el estaño de forma segura y sin esfuerzo. El mecanismo de sujeción retráctil incorporado garantiza que sus chips IC y CPU se mantengan firmemente en su lugar durante los procedimientos delicados, evitando deslizamientos accidentales o daños a los componentes.

Características principales:

• Calentamiento rápido con un botón: Se calienta instantáneamente para derretir de forma segura el adhesivo y el estaño rebeldes sin dañar los componentes sensibles de la placa lógica.

• Sujeción retráctil segura: Proporciona un agarre firme y ajustable en varios tamaños de chips IC y CPU para un trabajo estable y preciso.

• Compacto y portátil: El mini diseño que ahorra espacio encaja perfectamente en cualquier banco de trabajo y es fácil de almacenar o transportar.

• Mantenimiento versátil: Ideal para reparación BGA, desoldadura de CPU y limpieza general de chips IC.

Especificaciones:

• Tipo de producto: Estación de eliminación de pegamento y estaño para chips IC

• Modelo: Heat-Mini

• Tamaño de trabajo (calefacción): 21 x 18 mm

• Tamaño del producto: 79 x 71 x 21 mm

• Tamaño del embalaje: 105 x 80 x 25 mm

• Peso neto: 77.5g

• Peso bruto: 110g

El paquete incluye:

• 1 x Mini estación de eliminación de pegamento para chips IC