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Almohadilla térmica profesional de 5 piezas para desoldadura BGA y reparación de chips de precisión

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Proteja los componentes electrónicos delicados durante el retrabajo a alta temperatura con esta almohadilla de aislamiento térmico de grado profesional. Diseñada específicamente para la reparación de chips de precisión y desoldadura BGA, esta alfombrilla protectora bloquea eficazmente el exceso de calor de las estaciones de aire caliente, evitando daños térmicos accidentales a las partes de la placa base circundante y circuitos sensibles.

Ventajas clave:

  • Resistencia térmica excepcional: Soporta de manera fiable temperaturas de trabajo de hasta 200°C durante tareas intensivas de soldadura.

  • Aislamiento de primera calidad: Fabricada con lana de vidrio de alta calidad para garantizar una deflexión térmica superior y un manejo seguro.

  • Aplicación versátil: El compañero de banco de trabajo ideal para reparaciones de placas base de teléfonos inteligentes, retrabajo de chips IC microscópicos y mantenimiento electrónico general.

Especificaciones:

  • Material: Lana de vidrio

  • Resistencia máxima a la temperatura: 200°C

  • Peso: 13g

  • Ideal para: Desoldadura BGA, chips de precisión, reparación de dispositivos móviles

  • Tamaño: 105 x 145mm

Contenido del paquete:

  • 1 x Paquete de almohadillas aislantes térmicas (5 piezas)

Paquete incluido

1 * Almohadilla térmica profesional de 5 piezas para desoldadura BGA y reparación de chips de precisión

Categoría del producto
Reparación de accesorios

Alfombrilla aislante térmica profesional para desoldadura BGA y reparación de chips de precisión

Tamaño
(Largo x Ancho)
14.5 cmx10.5 cm
Peso de envío
0.05 kg

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