5 almohadillas de aislamiento térmico profesionales para desoldar BGA y reparación de chips de precisión

Proteja los componentes electrónicos delicados durante el retrabajo a alta temperatura con esta almohadilla de aislamiento térmico de calidad profesional. Diseñada específicamente para la reparación de chips de precisión y el desoldado BGA, esta alfombrilla protectora bloquea eficazmente el exceso de calor de las estaciones de aire caliente, evitando daños térmicos accidentales en las piezas circundantes de la placa base y los circuitos sensibles.

Ventajas principales:

• Resistencia al calor excepcional: Soporta de forma fiable temperaturas de trabajo de hasta 200°C durante tareas de soldadura intensivas.

• Aislamiento prémium: Fabricada con lana de vidrio de alta calidad para garantizar una deflexión superior del calor y un manejo seguro.

• Aplicación versátil: El compañero de banco de trabajo ideal para reparaciones de placas base de teléfonos inteligentes, retrabajo de chips IC microscópicos y mantenimiento general de productos electrónicos.

Especificaciones:

• Material: Lana de vidrio

• Resistencia máxima a la temperatura: 200°C

• Peso: 13 g

• Ideal para: Desoldado BGA, chips de precisión, reparación de dispositivos móviles

• Tamaño: 105 x 145 mm

Contenido del paquete:

• 1 x Paquete de almohadillas de aislamiento térmico (5 unidades)