Pasta de flux de soldadura de resina, 10 ml sin plomo, sin halógenos, sin limpieza para PCB, BGA, retrabajo de chips
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Pasta de soldarPasta de Soldadura de Fluxes de Soldadura sin Plomo de 10 ml Aceite de Soldadura sin Halógenos para Chips de Computadora Teléfono LED BGA SMD PGA Herramientas de Reparación de PCB
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Volumen: 10ml
Dimensión: 93 x 33 x 23mm
100% nuevo y de alta calidad
Este es un flux de alta viscosidad sin limpieza, se puede utilizar para retrabajo de PCB, BGA, PGA, se puede utilizar para soldar y reballing de chips de computadora y teléfono.
Es la mezcla de polvo aleado de alta calidad y flux pastoso resinoso, puede evitar el residuo amarillo pálido, por lo que es fácil limpiar la placa.
Alta intensidad de unión
Buena inmersión
Sin veneno ni corrosión
Buen aislamiento
Superficie de soldadura lisa
Sin deterioro ni sequedad
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