





Pasta de fundente de soldadura 10cc RMA223 para reparación de PCB/BGA/SMD
Categoría de productos
Pasta de soldarPaquete incluido
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Más detalles
Artículo específico:
Tipo: RMA-223
Volumen: 2 x 10ml/10cc
Dimensión: 93 x 33 x 23mm
100% nuevo y de alta calidad
Este es un flujo de alta viscosidad que no requiere limpieza, se puede utilizar para reelaborar PCB, BGA, PGA, se puede utilizar para soldar y reballing de chips de computadora y teléfono.
Es la mezcla de polvo aleado de alta calidad y flujo pastoso resínico, puede evitar el residuo amarillo pálido, por lo que es fácil limpiar la placa. Junta de alta intensidad
Buena inmersión
Sin veneno
Sin corrosión Buena aislamiento
Superficie de soldadura lisa
Sin deterioro
Sin secado
Paquete incluido:
1 X RMA223 Pasta de soldadura