Fundente de soldadura de colofonia, pasta de fundente BGA PCB sin limpieza AMTECH RMA-223 de 10CC, alta viscosidad para reanudación de chips
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1 * Pasta de fundente para soldadura BGA de 10cc
Categoría del producto
Pasta de soldarMarca
AMTECH
Pasta de fundente BGA PCB AMTECH RMA-223 de 10CC, grasa de fundente de soldadura / SMD sin limpieza
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0.03 kgMás detalles
Descripción:
100% Nuevo
Tipo: RMA-223
Alta intensidad de unión
Buena inmersión
Volumen: 10ml/10cc
El RMA-223 es un fundente sin limpieza de alta viscosidad, se puede utilizar para retrabajos de PCB, BGA, PGA, se puede utilizar para soldadura y reballing de chips de computadoras y teléfonos.
Es la mezcla de polvo aleado de alta calidad y fundente pastoso resinoso, puede evitar el residuo amarillo pálido, por lo que es fácil limpiar la placa
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