Trạm tách keo IC MECHANIC 160-250℃, tùy chỉnh nhiệt độ, không dùng khò, không dùng mỏ hàn, hỗ trợ tách keo chip CPU iPhone và Samsung

Được thiết kế để bảo trì điện thoại thông minh và CPU chính xác, thiết bị nhỏ gọn này giúp giải quyết các rắc rối trong quá trình sửa chữa chip phức tạp. Sản phẩm có hệ thống gia nhiệt thông minh chỉ với một nút bấm, nhanh chóng đạt đến nhiệt độ tối ưu, cho phép loại bỏ keo và thiếc một cách an toàn và dễ dàng. Cơ chế kẹp có thể thu vào tích hợp đảm bảo các chip IC và CPU của bạn được giữ cố định chắc chắn trong các thao tác tinh vi, ngăn ngừa trượt hoặc hư hỏng linh kiện ngoài ý muốn.

Các tính năng chính:

• Gia nhiệt nhanh chỉ với một nút bấm: Làm nóng tức thì để làm tan chảy keo cứng đầu và thiếc một cách an toàn mà không làm hỏng các thành phần bo mạch chủ nhạy cảm.

• Kẹp giữ có thể thu vào an toàn: Cung cấp khả năng kẹp điều chỉnh, chắc chắn cho nhiều kích cỡ chip IC và CPU khác nhau để thực hiện công việc ổn định và chính xác.

• Nhỏ gọn & di động: Thiết kế mini tiết kiệm không gian phù hợp hoàn hảo trên mọi bàn làm việc và dễ dàng lưu trữ hoặc mang theo.

• Bảo trì đa năng: Lý tưởng cho sửa chữa BGA, khử hàn CPU và làm sạch chip IC nói chung.

Thông số kỹ thuật:

• Loại sản phẩm: Trạm loại bỏ keo & thiếc chip IC

• Mẫu sản phẩm: Heat-Mini

• Kích thước làm việc (gia nhiệt): 21 x 18 mm

• Kích thước sản phẩm: 79 x 71 x 21 mm

• Kích thước đóng gói: 105 x 80 x 25 mm

• Trọng lượng tịnh: 77.5g

• Tổng trọng lượng: 110g

Bộ sản phẩm bao gồm:

• 1 x Trạm loại bỏ keo chip IC mini