Bút Phá Kính Mặt Sau để Tháo Ráp Ống Kính Bị Vỡ Mặt Kính Sau (iRock 5)

Tên sản phẩm: Bút phá kính lưng điện thoại di động
Model sản phẩm: iRock5
Trọng lượng tịnh: 41g
Tổng trọng lượng sản phẩm: 52g
Kích thước sản phẩm: 102*18*18mm
Kích thước gói hàng: 120*40*25mm
Công dụng sản phẩm: Ứng dụng bao gồm hầu hết các cấu trúc kính của ốp lưng điện thoại di động và mô-đun camera trên thị trường

Hướng dẫn sử dụng:

1. Do vị trí khác nhau của ốp lưng có khả năng chịu lực khác nhau, nên bạn có thể sử dụng trực tiếp mô-đun camera của iPhone11 trở lên để sửa chữa. (Nên sử dụng sau khi tháo camera, Face ID, pin và bo mạch chủ)
2. Nên điều chỉnh lò xo phía sau cho ốp lưng kính của các model khác và nới lỏng nắp phía sau để điều chỉnh đến độ bền phù hợp trước khi sử dụng, để không làm hỏng ốp lưng.
3. Không sử dụng công cụ phá màn hình để phá cạnh của ốp lưng kính.
4. Đặc biệt chú ý không làm hỏng cuộn dây sạc không dây ở giữa vỏ sau bằng kính!