Станція для видалення клею з мікросхем MECHANIC, 160-250℃, регульована, без термофену та паяльника, для видалення клею з процесорів iPhone та Samsung

Розроблений для точного обслуговування смартфонів та процесорів, цей компактний пристрій спрощує складний ремонт мікросхем. Він оснащений інтелектуальною системою нагрівання в одну кнопку, яка швидко досягає оптимальної температури, забезпечуючи безпечне та легке видалення клею та припою. Вбудований висувний затискний механізм гарантує, що ваші мікросхеми та процесори будуть надійно зафіксовані під час виконання делікатних процедур, запобігаючи випадковим зміщенням або пошкодженню компонентів.

Основні особливості:

• Швидке нагрівання в одну кнопку: Миттєво нагрівається для безпечного плавлення стійкого клею та припою без пошкодження чутливих компонентів материнської плати.

• Надійний висувний затискач: Забезпечує регульований, міцний захват для мікросхем та процесорів різних розмірів для стабільної та точної роботи.

• Компактність та мобільність: Мініатюрний дизайн, що економить місце, ідеально підходить для будь-якого робочого столу та зручний у зберіганні або транспортуванні.

• Універсальне обслуговування: Ідеально підходить для ремонту BGA, випаювання процесорів та загального очищення мікросхем.

Технічні характеристики:

• Тип продукту: Станція для видалення клею та припою з мікросхем

• Модель: Heat-Mini

• Робочий розмір (нагрівання): 21 x 18 мм

• Розмір виробу: 79 x 71 x 21 мм

• Розмір упаковки: 105 x 80 x 25 мм

• Вага нетто: 77.5 г

• Вага брутто: 110 г

Комплектація:

• 1 x Міні-станція для видалення клею з мікросхем