Tepelne izolačná silikónová podložka na spájkovanie S-120 na opravu mobilných telefónov s mierkou

Množstvo

✅ Doprava zdarma po celom svete🔄 30-dňová záruka vrátenia peňazí🔒 100% bezpečná platba

Balenie obsahuje

Kategória produktu

S-120 Tepelne izolačná silikónová podložka pod stôl (34x23cm) s 20cm mierkou pre BGA spájkovaciu opravnú stanicu

Prepravná hmotnosť

Viac detailov

Špecifikácie:

Úplne nová a vysoko kvalitná tepelnoizolačná podložka.

Odolnosť voči vysokej teplote 500 °C.

Umiestnenie niekoľkých otvorov na nastavenie skrutiek, IC čipov a malých častí.

Vstavané pravítko (0 ~ 20 cm).

Uľahčite opravárenské práce.

Dobrý partner pre teplovzdušnú pištoľ.

Funkcie:

Typ: Tepelnoizolačná podložka

Čistá hmotnosť: cca 240 g

Veľkosť: 34 x 23 cm/13,4 x 9,1 palca

Hrúbka: 3 mm

Tepelná odolnosť: 500 °C

Materiál: Ekologický silikón šetrný

Balenie zahrnuté:

1 x tepelnoizolačná podložka (34 x 23 cm)

Balenie obsahuje

Kategória produktu

Prepravná hmotnosť