MECHANIC M35 10cc Bezolovnatá spájkovacia pasta: Transparentná spájkovacia striekačka na opravu základných dosiek mobilných telefónov

【M35-10CC je tavidlo s veľmi nízkym obsahom zvyškov, ktoré nevyžaduje čistenie】 Podporuje spájkovanie vysoko hustých, miniaturizovaných, ultrajemných medených pilierov a flip-chip IC puzdier s mikroguličkami. Toto tavidlo je vhodné pre malé a intenzívne spájkovacie zariadenia, ako sú presné spájky, BGA spájkovanie a SMD spájkovanie. Každé spájkovacie tavidlo je vybavené piestom a dávkovacou špičkou, ktorá sa pohodlnejšie používa a dokáže presne umiestniť tavidlo na požadované miesto, čím sa vaša doska plošných spojov a iná výroba a údržba stávajú pohodlnejšími.

【M35-10CC je tavidlo s veľmi nízkym obsahom zvyškov, ktoré nevyžaduje čistenie】 Podporuje spájkovanie vysoko hustých, miniaturizovaných, ultrajemných medených pilierov a flip-chip IC puzdier s mikroguličkami. Toto tavidlo je vhodné pre malé a intenzívne spájkovacie zariadenia, ako sú presné spájky, BGA spájkovanie a SMD spájkovanie.

【M35-10CC Tavidlo s vysokou aktivitou zvyšuje tekutosť cínu】 Spájkovanie s prídavkom tavidla môže podporiť tekutosť cínu, vďaka čomu je pocínovanie veľmi jednoduché a ľahké. Tavidlo sa dokáže automaticky zacieliť na elektronické súčiastky, aby sa dosiahlo presné spájkovanie a výsledky najvyššej kvality. Spoľahlivá kvalita: pasta s tavidlom, ktorá nevyžaduje čistenie, má okamžité zmáčanie, vynikajúcu taviacu schopnosť, žiadne umývanie, silnú viskozitu, jasné spájkované spoje, pohodlnejšie použitie

【M35-10CC - Tavidlo bez halogénov, ktoré nevyžaduje čistenie】 Táto receptúra spájkovacieho tavidla s jedinečným aktivačným systémom bez halogénov. Je to tavidlo, ktoré nevyžaduje čistenie, s nízkym obsahom pevných látok, ktoré nezanecháva prakticky žiadne zvyšky. Spájkované spoje vyzerajú po spájkovaní lesklo, dokonca aj bez čistenia. Toto tavidlo, ktoré nevyžaduje čistenie, je najlepšie spájkovacie tavidlo na elektronické spájkovanie a povrchovú montáž.

【tavidlo, ktoré nevyžaduje čistenie, sa široko používa v 】doskách plošných spojov, IC, telefónoch, televízoroch a iných domácich spotrebičoch a priemyselných zariadeniach.