55G Mechanický spájkovací cín, Sn63% Pb37%, 183℃ Nízka teplota topenia, 0.3-1.2mm, BGA spájkovacie nástroje

Jednoduché spájkovanie, rýchle spájkovanie

• Nízky bod topenia, bod topenia 183 ℃ (361,4 ℉), rýchle spájkovanie

• Vhodné pre dosky plošných spojov (PCB), ktoré nemôžu byť vystavené vysokým teplotám, čím sa zabráni javu nežiaduceho premostenia cínom.

• Dobrý výkon kontinuálnej tlače

• Vysoká izolačná odolnosť, vhodné pre výkonnostné testovanie ICT

• Priemer: 0,3 mm - 1,2 mm;

• Hmotnosť: 55 g;