Environmentálna spájkovacia taviaca pasta na zváranie PGA PCB IC dielov

Špecifikácie:

1. Vyrobené z bezkyselinového spájkovacieho tavidla, polotuhé, ktoré sa nedá ľahko vysypať.
2. Má silný účinok na odstraňovanie oxidov zo substrátu a drôtu zo zliatiny zlato-meď.
3. Silný spájkovací výkon, vysoká intenzita spoja, nízke zvyšky.
4. Toto tavidlo má stabilný výkon a nízku prchavosť, dlhé cykly používania, je netoxické, bez dráždivého zápachu.
5. Je to ideálny pomocný produkt na výrobu vysokokvalitných elektronických výrobkov.
6. Tiež dobrý pomocník pre údržbárskeho inžiniera.

Ako používať:

1. Pomocou konca zápalky alebo špáradla naneste malé množstvo spájkovacej pasty na vodiče, ktoré sa budú spájkovať.
2. Umiestnite hrot spájkovačky nad vodiče. Priložte spájku k týmto vodičom.

Zahrievajte spájku, kým voľne netečie, potom rýchlo odsuňte spájkovačku a spájku.