600x350mm Čistá silikónová tepelne izolačná silikónová podložka, podložka na spájkovanie, žiaruvzdorná BGA opravná platforma

Popis:

• Úplne nová a vysoko kvalitná podložka na tepelnú izoláciu.

• Odolnosť voči vysokej teplote 500 °C.

• Niekoľko otvorov na umiestnenie skrutiek, IC čipov a malých dielov.

• Uľahčite si opravy.

• Dobrý partner pre teplovzdušnú pištoľ.

Špecifikácia:

• Typ: Podložka na tepelnú izoláciu

• Tepelná odolnosť: 500 °C

• Materiál: Organosilikón šetrný k životnému prostrediu

Čo je v balení:

• 1 x Tepelnoizolačná podložka, okrem akéhokoľvek iného príslušenstva