43 в 1 BGA Инструмент для ремонта, нож для удаления микросхем IC CPU с материнской платы мобильного телефона

Особенность:
43 В 1 Новый Набор Инструментов для Разборки Чипов iPhone iPad
Для Разборки Материнской Платы iPhone, Набор Лезвий, iPhone PCB BGA Чип
Скребок для iPhone A8 A9 A10 A11 BGA, Набор Инструментов для Ремонта Чипов
Используется для удаления клея с чипов CPU, Специализированный инструмент для ремонта iPhone для удаления резинового клея по краям.

Спецификация:
Материал ручки: Титановый сплав
Материал лезвия: Сталь

В комплект входит:
43 шт. Лезвий
1 шт. Ручка