ESPLB Store

2024_12_13/05_10_57/cc998099aa594f7b84097298b41a669b.JPG

43 в 1 BGA Инструмент для ремонта, нож для удаления микросхем IC CPU с материнской платы мобильного телефона

Количество

Категория продукта

Инструменты для открытия

Набор ножей BGA IC 43-в-1: Инструмент для ремонта материнских плат/жестких дисков/печатных плат с изогнутыми тонкими лезвиями

В комплекте

Вес доставки

Подробнее

Особенность:
43 В 1 Новый Набор Инструментов для Разборки Чипов iPhone iPad
Для Разборки Материнской Платы iPhone, Набор Лезвий, iPhone PCB BGA Чип
Скребок для iPhone A8 A9 A10 A11 BGA, Набор Инструментов для Ремонта Чипов
Используется для удаления клея с чипов CPU, Специализированный инструмент для ремонта iPhone для удаления резинового клея по краям.

Спецификация:
Материал ручки: Титановый сплав
Материал лезвия: Сталь

В комплект входит:
43 шт. Лезвий
1 шт. Ручка