ESPLB Store

2024_12_13/05_10_57/cc998099aa594f7b84097298b41a669b.JPG

43 in 1 BGA Onderhoudsmes IC Chip CPU Verwijderaar voor Mobiele Telefoon Moederbord Reparatie

Aantal

Productcategorie

Hulpmiddelen voor het openen

43-in-1 BGA IC Chip Messenset: Moederbord/Harde Schijf/Printplaat Reparatiegereedschap met Gebogen, Dunne Bladen

Pakket inbegrepen

Verzendgewicht

Meer details

Kenmerk:
43 IN 1 Nieuwe Stijl iPhone iPad Demontage Chip Set
Voor iPhone Moederbord Demontage Mes Set, iPhone PCB BGA Chip
Schraper Voor iPhone A8 A9 A10 A11 BGA Chip Reparatie Gereedschap Set
Het Wordt Gebruikt Voor CPU Mes Chip Lijm Verwijderen, Gespecialiseerd iPhone Reparatie Gereedschap Voor Rand Rubber Lijm Mes.

Specificatie:
Handvat Materiaal: Titanium Legering
Mes Materiaal: Staal

Pakket Inhoud:
43st Mesjes
1st Handvat