S130 35x25cm 실리콘 단열 패드, 나사 위치가 있는 BGA 납땜 수리 매트

특징:

1. 새롭고 고품질의 단열 패드.
2. 500 °C의 고온에 대한 저항.
3. 나사, IC 칩 및 작은 부품을 놓을 수 있는 여러 개의 구멍 위치.
4. 내장된 스케일 자 (0 ~ 20 cm).
5. 나사 위치 (200개의 작은 구멍).
6. 수리 작업을 쉽게 만드십시오.
7. 핫 에어건을 위한 좋은 파트너.
8. 패드에 먼지 또는 기타 외관상 작은 결함이 있을 수 있습니다. 기능에는 영향을 미치지 않습니다.
9. 신경 쓰지 않으시길 바랍니다. 감사합니다.

 사양:

1. 무게: 약 280g
2. 크기: 35 x 25 cm / 13.8 x 9.8 인치
3. 내열성: 500 °C
4. 재료: 환경 친화적인 오르가노실리콘

 패키지 포함:

1. 1 x 단열 패드 (35 x 25 cm)