MECHANIC IC 접착제 제거 스테이션 160-250℃ 온도 조절 가능, 에어건 및 인두기 불필요, iPhone CPU 및 삼성 칩 접착제 제거용

정밀 스마트폰 및 CPU 유지보수를 위해 설계된 이 소형 장치는 복잡한 칩 수리 작업을 간편하게 만들어줍니다. 스마트 원터치 가열 시스템이 탑재되어 있어 빠르게 최적의 온도에 도달하며, 안전하고 손쉽게 접착제와 주석을 제거할 수 있습니다. 내장된 접이식 클램핑 메커니즘은 섬세한 작업 중에도 IC 칩과 CPU를 안전하게 고정하여 미끄러짐이나 부품 손상을 방지합니다.

주요 특징:

• 원터치 급속 가열: 즉시 가열되어 민감한 로직 보드 부품을 손상시키지 않고도 끈질긴 접착제와 주석을 안전하게 녹여 제거합니다.

• 안전한 접이식 클램핑: 다양한 크기의 IC 칩과 CPU를 조절 가능하고 단단하게 고정하여 안정적이고 정밀한 작업을 지원합니다.

• 콤팩트하고 휴대 가능한 디자인: 공간을 절약하는 미니 디자인으로 모든 작업대에 완벽하게 맞으며 보관 및 휴대가 간편합니다.

• 다용도 유지보수: BGA 수리, CPU 디솔더링 및 일반적인 IC 칩 클리닝에 이상적입니다.

사양:

• 제품 유형: IC 칩 접착제 및 주석 제거 스테이션

• 모델: Heat-Mini

• 작업 크기(가열): 21 x 18 mm

• 제품 크기: 79 x 71 x 21 mm

• 포장 크기: 105 x 80 x 25 mm

• 순중량: 77.5g

• 총중량: 110g

패키지 포함 내역:

• 1 x 미니 IC 칩 접착제 제거 스테이션